半导体帕尔贴制冷技术

帕尔贴服，是以帕尔贴半导体制冷芯片为核心的主动式降温穿戴装备。 区别于风扇吹风、水循环这类被动散热，它通电即可直接产生冷端，实现主动制冷，不需要冷媒，靠半导体芯片的热电效应直接制造低温。这项热电制冷技术，在日本拥有长久的研发与落地历史，较早被应用于小型制冷设备，随着芯片功耗优化，才逐步移植到可穿戴服装上。 我们将帕尔贴芯片、散热结构与服装本体结合，做成可直接穿戴的降温服，复合面料，支持定制，适合高温度、对制冷能力有硬性要求的特种作业场景。

💡小提示：帕尔贴服属于主动制冷装备，相较风冷、水循环产品，制冷上限更高，同时对供电、散热条件有一定要求，适合对降温性能要求严苛的工况。